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含氰和含铜废水经过三级破氰池处理后流入絮凝池,在絮凝池中加焦亚硫酸钠还原过量的双氧水,同时加聚丙烯酰胺絮凝剂使沉淀物颗粒长大。如果在絮凝池中不加焦亚硫酸钠,那么破氰后残余的过氧化氢分解产生氧气,该气体吸附在沉淀物颗粒的表面上,使沉淀物上浮,焦亚硫酸钠的加入量以沉淀物不上浮为准,适当过量即可。废水经过絮凝池后流入斜管沉淀池,沉淀物与水分离后进入沉淀浓缩池,然后经压滤机过滤,滤饼回收,滤液流回调节池。
第七条生产设备应当建立健全的操作、使用、维护规程。 第八条设备的操作和维修人员严格遵守设备的操作和维修规程。 第九条按照国家的有关规定，加强对动力、起重、运输、仪表、仪器、压力容器等设备的维护，检查检测和预防性试验。第十条设备的检修工作应严格遵守检修规程，执行检修技术标准，以检修质量，缩短检修时间，降低检修成本。
第十一条根据设备的实际技术状况，结合生产安排，编制设备检修计划，检安公司严格执行检修计划。
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
7.4.3二级动火作业的《动火作业》由动火地点所在单位的主管领导终审批准。 8.1动火项目负责人
动火项目负责人对动火作业负全面责任，在动火作业前详细了解作业内容和动火部位及周围情况，参与动火措施的制定、落实，向作业人员交代作业任务和防火注意事项；作业完成后，组织检查现场，确认无遗留火种，方可离开现场。独立承担动火作业的动火人持有工种作业，并在《动火作业》上签字。若带徒作业时，动火人在场监护。动火人接到《动火作业》后，应核对上各项内容是否落实，审批手续是否完备，若发现不具备条件时，有权拒动火，并向单位主管防火部门报告。动火人随身携带《动火作业》，严禁无作业及审批手续不完备的动火作业。动火前（包括动火停歇期超过30min再次动火），动火人应主动向动火点所在单位当班班长呈验《动火作业》，经其签字后方可进行动火作业。
贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。贴片机按功能来分可分为多功能贴片机和高速贴片机，多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机求精度，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般一个完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。