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按照流水线的输送方式大体可以分为: 皮带流水装配线、板链线、倍速链、插件线、网带线、悬挂线及滚筒流水线这七类流水线。一般包括 牵引件、承载构件、驱动装置、涨紧装置、改向装置和支承件等组成。流水线可扩展性高，可按需求设计 输送量， 输送速度， 装配工位， 辅助部件（包括接头、风扇，电灯，插座，工艺看板，置物台，24V电源，风批等，因此广受企业欢迎。 流水线是人和机器的有效组合，充分体现设备的灵活性，它将输送系统、随行夹具和在线专机、检测设备有机的组合，以满足多品种产品的输送要求。
（3）高速贴片机:高速贴片机的贴片率为8000只/h以上，贴片循环时间小于0.4s/点。它出产效率高，适宜大批量出产，适用在大量运用片式电容器、片式电阻器、小型SMD而少量运用SMD的出产。3、按自动化程度分类 可分为全自动机电一体化贴片机和手动式贴片机，现在大部分贴片机都是全自动机电一体化贴片机。手动式贴片机主要用于新产品开发，具有价廉的优点，其特点为手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
12电力电容器电力电容器应每隔3~6个月进行一次维护检修,其检修主要内容是: 4.4.12.1清理瓷瓶,紧固各部位螺栓。 4.4.12.2检查各熔断器是否良好,接触是否严密。
4.4.12.3检查电容器的补充是否有裂纹、凸出、渗油及其它异常现象。
为了加强设备、设施的管理，设备正常运转，设施条件满足生产过程能力要求。
适用范围。本程序规定了设备的选型、验收、报废以及设备、设施在使用过程中的日常保养、卫生清理和检查维修等一系列要求。本程序适用于公司生产设备、设施的控制。 由生产车间负责生产设备、设施的管理工作，和车间负责按规定要求操作执行，并负责本车间设备、设施的日常维护和卫生清理。 4、工作程序。
铜络合物的氧化过程在回收铜之前,首先要将电镀废水中铜的络合物破坏,同时将Cu+离子氧化成Cu2+离子,本文采用次氯酸钠溶液和双氧水组合法破坏氰化物和酒石酸钾钠等络合物[2]。设有三个破氰池,用泵分别将含氰废水和含铜废水输入到级破氰池中,向池中加石灰乳调节pH=11～12,用pH控制系统调节石灰乳的加入量,同时向池中加次氯酸钠溶液破坏氰化物。在第二级破氰池中加双氧水继续破氰和氧化酒石酸钾钠等,由于反应速度较慢,所以增设了第三级破氰池,在第三级破氰池中根据化学分析数据和经验检查氰化物和酒石酸钾钠等络合剂的破除情况。随着氧化反应的完成,废水中的Cu+转化成Cu2+,并生成碱式碳酸铜和氢氧化铜沉淀。