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优选地，所述承托板顶部靠近贴片机本体内的输送带一侧前后端均设有红外传感器。本发明还提出了半导体芯片贴片机的使用方法，包括以下步骤: S1，首先将贴片机本体、电推杆、红外传感器和伺服电机分别通过导线与外部控制设备电性连接，接着将多块待贴片的PCB板分别放置在承托板上，然后将多块承载有PCB板的承托板从下落口的上部开口处下落进导料箱内部，此时不转的蜗杆与蜗轮之间处于啮合锁止状态，进而此时的转轴不会转动，使主动齿轮对立板起到承托的作用；
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
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S5，在对于承托板上的PCB板完成推送后，此时由立板和承托板组成的托架会下落至托板上，通过在缓冲弹簧与支撑板和支撑杆的配合下，能够对下落的立板和承托板起到缓冲减震的作用；然后等待下一次的PCB板送料操作。与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过承托板与推动组件和传动机构及立板的配合，便于对多块PCB板在贴片时起到从上到下自动补料的作用，能够将待贴片的多块PCB板暂存在贴片机本体的一侧，并对所暂存的PCB板之间起到等距架设的作用，避免PCB板之间存在接触；同时能够在对PCB板进行推送的过程中，通过转动的承托辊，便于降低PCB板在推送过程中出现的摩擦力；提高对于PCB板在贴片前的防护效果，提高对于多块PCB板在贴片操作时的连续性和性。