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氰化镀铜和铜合金废水的处理用次氯酸钠破氰时,需要将含氰废水的pH调节至11～12,传统的工艺是加氢氧化钠。破氰过程中氰化物转化成二氧化碳和氮气,一价铜离子被氧化成二价铜离子后生成碱式碳酸铜细小颗粒悬浮在废水中,如果自然沉降,用一整天以上的时间仍不能沉淀,需要加入大计量的助凝剂,并加入絮凝剂后才能够使沉淀分离。在没有回收氰化镀铜和铜合金废水中的铜之前,是将破氰后的废水混入综合含酸废水中,含酸废水用石灰法处理[1],碱式碳酸铜吸附在综合废水中的沉淀物上,沉淀分离。
1设备的选型、安装、调试及验收
1大型或重要设备的选购由生产设备科根据产品生产策划的安排，组织调查研究，进行技术、经济论，定出佳配置、采购方案，经质量管理科会签、总经理批准后执行。填写《生产设施配置购销单》。4.1.2新购设备进厂由设备科组织进行检查。 4.1.3设备安装完毕,由总经理、生产车间、质检部、车间设备负责人及设备生产厂家共同进行验收，运行效果达到出厂技术要求，并填写《设备验收单》，验收合格后办理移交手续，形成的`文件及出厂技术资料交档案室保存，在《生产设施一览表》上登记。
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
f.变压器油过滤,并做化学试验,含酸性超过规定者,应做除酸处理; g.油枕、防爆管冲洗,干燥剂更换;
h.温度计校验、瓦斯继电器检查;i.瓷套管检查、清理。
4.4.2.3变压器小修内容一般为:
不抽芯检查,只做外部清扫和检修。包括缸盖清扫、瓷套管清扫;缘油处理和增添;检查冷却装置、瓦斯继电器装置;检查各部有无漏油现象;呼吸器内干燥剂颜是否正常。
在班组的生产中，机械设备由于材料、使用方法、工作规范、环境条件以及人为原因等种种因素的影响，导致这些设备逐渐地被磨损、变形、断裂、蚀损等。在这样负荷下运行其技术状况发生变化而逐渐降低工作能力，从而不可避免地将出现各种各样的故障，使得这些设备失去使用的价值。要控制这一原因，根据设备所处的工作环境及设备的结构性能等特点，然后去掌握设备劣化的规律，从而延缓设备工作能力的下降进程;同时，我们要遵守操作规程，用合理方法去使用设备，并控制设备的负荷和持续工作时间。因此，只有正确的使用设备，才能发挥设备的效率、延长设备的使用时间。也正因为操作者正确的使用设备，才可以避免机械设备故障的发生，从而使得班组效益得到提高。为什么这么说?因为管理不到位，设备才会经常出现“症状”，才造就了小庞这位维修高手。日本工人时时维护设备;中国工人天天维修设备，一字之差，班组的效能却相差数倍。随着中国班组的实力上升，很多班组开始大举购买的设备进行生产，很多中国班组的设备水平并不比西方国家的设备有明显差距，而且产业工人的技能甚至优于西方，但班组的效能却反差明显。