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对场地要求:对场所破坏性小，占用很多车间顶部空间、通道或者角落；
7、优点:近距离吹风效果好；
8、缺点:降温效果差，功能单一，不能解决烟雾，异味，不；
9、适用场所:对降低温度没有要求，没有烟雾，异味较小的场所； 1、功能:降温 2、降温效果:降温，可降低室内温度2-3度；
降温工作原理:通过降温湿帘替换室外空气热量，送较凉的空气和室内热空气中和降温；4、购买投资:购买安装投资比较大；
台式钻床:可安放在作业台上，主轴垂直布置的小型钻床。(2)立式钻床:主轴箱和工作台安顿在立柱上，主轴垂直布置的钻床。 (3)摇臂钻床:摇臂可绕立柱回转、升降，通常主轴箱可在摇臂上作水平移动的钻床。它适用于大件和不同方位孔的加工。 (4)铣钻床:工作台可纵横向移动，钻轴垂直布置，能进行铣削的钻床。 (5)深孔钻床:花岗石平板使用特制深孔钻头，工件旋转，钻削深孔的钻床。(6)平端面孔钻床:切削轴类端面和用钻加工的中心孔钻床。(7)卧式钻床:主轴水平布置，主轴箱可垂直移动的钻床。 系指主要用已有预制孔的机床。划线平台通常，镗刀旋转为主运动，镗刀或工件的移动为进给运动。它主要用于加工高精度孔或一次定位完成多个孔的精加工，此外还可以从事与孔精加工有关的其他加工面的加工。 2. 按结构和被加工对象分 (1)卧式镗床:镗轴水平布置并做轴向进给，主轴箱沿前立柱导轨垂直移动，工作台做纵向或横向移动，进行镗削加工。这种机床应用广泛且比较经济，它主要用于箱体(或支架)类零件的及其与孔有关的其他加工面加工。
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
生产和储存物品的场所符合GBJ16―87中火灾危险分类为甲、乙类的区域。 4、动火作业分类
动火作业分为危险动火作业、一级动火作业和二级动火作业三类。4.1危险动火作业
在生产运行状态下的易燃易爆物品生产装置、输送管道、储罐、容器等部位上及其他危险场所的动火作业。
2一级动火作业 在易燃易爆场所进行的动火作业。
3二级动火作业 除危险动火作业和一级动火作业以外的动火作业。
现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。贴片机在进行贴装时，需要运用的关键部位是贴装头，而贴装头的关键部位是吸嘴，那么我们一起来看一看贴片机吸嘴的功能和作用吧，一起来了解下吸嘴。 我们在使用贴片机的时候，我们会发现在贴片机进行贴装的位置顶端，有一个黑的部位，能够触碰元器件和PCB板的东西，那个东西就叫做吸嘴，吸嘴能够进行贴装不同大小形状类别的元器件，贴片机的吸嘴是利用真空泵进行控制的，当我们吸嘴进行工作时，首先开始生产负压，利用负压，从供料器中将SMD元器件进行吸取出来，然后根据我们系统的检测，可以观察出吸取是否正常进行。当系统检测吸取失败后，会进行报警装置。 当我们贴片机的吸嘴将元器件吸取并且贴装在PCB板的时候，将会采用两种不同的方式进行贴装，种是根据元器件的厚度来进行贴装，就是在我们进行贴装之前，先在系统中输入元器件的厚度，当我们吸嘴达到指定的位置时，会将元器件贴装到PCB板上，这种方法不利于多元种不同类型元器件进行贴装，有时同种类型元器件因为个体差异也会导致失败。第二种贴片机的贴装方式是我们根据元器件和PCB板接触是出现的反作用力，反作用力将力传送给压力传感器，再经过压力传感器的作用成功将元器件进行贴装。