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贴片头是贴片机的关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。在贴片机中供料器占有教多的数量和位置，作用是将片式元器件SMC/SMD按照定规律和顺序提供给贴片头以便准确方便地拾取。 目前，在贴片机中都有装有多种传感器，它们可进行元件电器性能检查，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。常见的主要有压力传感器、负压传感器和位置传感器等，一般来说，传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高。
多视像镜头（Multi-Vision Camera）:可一次识别多种零件，加快识别速度。4. 供料平台（FeederPlate）: 带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。 5. 轴结构（Axis Configuration） X轴:移动工作头组件跟PCB传送方向平行。 Y轴:移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴:控制工作头组件的高度。R轴:控制工作头组件吸嘴轴的旋转。 W轴:调整运输轨的宽度。 6. 运输轨部件（Conveyor Unit） 1、主挡板（Main Stopper） 2、定位针 (Locate Pins)
准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
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S2，接着启动电推杆带动推板向承托板移动，使推板对承托板上的PCB板进行抵接，在推板与PCB板的一端接触时，此时的第二磁铁与连接杆顶端的磁铁磁吸结合，接着通过电推杆推动推板继续横移时，会推动PCB板朝向贴片机本体中的输送带上移动，此时在推板继续移动时，通过L型杆能够推动连接杆所连接的推动齿条进行横移，通过推动齿条的横移会带动从动齿轮进行转动，通过从动齿轮的转动会带动承托辊转动，便于对横移过程的PCB板起到滚动输送的作用，能够使PCB板稳定的移动至贴片机本体中的输送带上；