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铜络合物的氧化过程在回收铜之前,首先要将电镀废水中铜的络合物破坏,同时将Cu+离子氧化成Cu2+离子,本文采用次氯酸钠溶液和双氧水组合法破坏氰化物和酒石酸钾钠等络合物[2]。设有三个破氰池,用泵分别将含氰废水和含铜废水输入到级破氰池中,向池中加石灰乳调节pH=11~12,用pH控制系统调节石灰乳的加入量,同时向池中加次氯酸钠溶液破坏氰化物。在第二级破氰池中加双氧水继续破氰和氧化酒石酸钾钠等,由于反应速度较慢,所以增设了第三级破氰池,在第三级破氰池中根据化学分析数据和经验检查氰化物和酒石酸钾钠等络合剂的破除情况。随着氧化反应的完成,废水中的Cu+转化成Cu2+,并生成碱式碳酸铜和氢氧化铜沉淀。
分离工序是指使板料按一定的轮廓线分离而得到一定形状、尺寸和切断面质量的冲压件,可分为冲孔、落料、切边等。 变形是使冲压件在不破坏的条件下发生塑性变形,转化成所要求的制作形状,可分为弯曲、拉深、翻孔、翻边、胀形、缩口等。 MT贴片机视觉系统原理 高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,完成贴片操作。
准备波峰焊时,需仔细检查电路板的安装位置,设置散热垫片以控制组件高度,这些垫片后续在洗涤槽中溶解;同时,在非焊接区域遮盖电路板,并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数,焊料加热至约500华氏度(约260摄氏度),实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪,焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要,零件位置和方向直接影响焊点质量;例如,电路板背面的表面安装组件(SMT)若过于贴近通孔引脚,将妨碍固定装置的正确安装,导致焊波无法充分作用于引脚,
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,最后完成贴片操作。
(9)设备备(配)件的购置,由机修车间根据实际情况按季向生产部申请,上报经总经理批准后交技术部采购。4、设备的清洗 生产前及生产后完成,须认真清洗各类生产设备、工用具。设备内部、工用具的清洗使用清洁剂和经灭菌处理过的清水。 5、设备事故处理
(1)设备在使用过程中发生事故,生产部应及时组织有关人员进行分析,本着“三不放过”的原则进行处理,即:事故原因未查清的不放过,事故责任人不明确的不放过,未确定纠正措施的不放过。
同样,面对设备故障频发,班组的设备管理部门和维修人员疲于应付,工作东奔西杀,到处救火,可依然摆脱不了被一线人员抱怨的厄运,,导致一线班长和设备维修人员同时心力交瘁,无可奈何。为什么会这样?问题的本质原因是什么? 要找到,还需要回答这几个问题: 谁在使用设备?
谁是设备故障的责任人?
谁对设备使用熟悉?
谁能在时间发现设备故障的征兆?谁方便对设备进行时时维护?没错!就是一线的生产人员!